1.焊接时,水溶性助焊剂使本SIM卡座产品腐蚀的可能,请避免试用。
2.给SIM卡座端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能,请在试用中注意。
3.焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话,会使SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能。
4.焊接条件的设定,请根据实际批量生产的条件进行。
5.避免助焊剂从印刷电路板周围流向SIM卡座产品。
6.此产品直接由人操作结构,请不要用于机械性检测功能。
7.印刷电路板安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型SIM卡座产品如薄型开关在组合安装工序中,请注意不要施加外力。
10.在低电压条件下（DC1V以下）使用时,会有接触不良的可能。用于此条件时,请另行确认。
11.带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行,避免造成螺纹损坏的可能。
12.本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的,使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。
13.在使用、测试过程中,如果超过规定以上的负荷,开关有损坏的可能。请悉知！
14.请将产品安装到规定安装面,并使安装达到水平状态,如果达不到水平状态会导致动作不良。
15.如果在尘埃多的环境下使用,尘埃会从开口部进入,造成接触故障或动作不良,设计时请预先考虑。
16.如果在含腐蚀性气体的环境下使用,有可能造成接触不良等现象,设计时请预先考虑。
17.保管方法 
   1请在常温、常湿、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保管,自交货起6个月内为限度,请尽快使用。
   2在收货起15日内,发现品质缺陷,请及时与我们联络。
   3请不要过分堆积。