HDMI的全称是 High Definition Multimedia ，即：高清多媒体接口。HDMI 在引脚上和 DVI 兼容，仅仅采用了不同的封装。与 DVI 相比。HDMI 能够传输数字音频信号，并增加了对 HDCP 的支撑，同时提供了更好的 DDC 可选功用。

      最新版本是2017年1月4日提出HDMI2.1。带宽提升至48Gbps支撑4K 120Hz及8K 60Hz支撑高动态规模成像（HDR），能够针对场景或帧数进行优化支撑eARC功用可针对游戏帧数进行信号同步，减少画面撕裂。

一、HDMI接口原理图
HDMI总线有三个独立的部分:
1-TMDS高速数字视频接口；
2-显现数据通道（DDC:12C总线用于两个设备之间交换数据和状态)；
3-消费电子操控（CEC)等（可选)，用于遥控连接的设备。

HDP是热插拔信号，该信号比较重要，当HPD引脚大于2V，TMDS才会输出。
DDc和CEC是低速设备，这些信号布线无特殊要求，TMDS通道是高速差分对，因而布线要特别注意。

原理图规划要注意的点:
1、IO口电平的匹配（5V和3.3V电平转化）
2、HDMI的供电电压是5V。
3、HDMI的接口都会人手触摸，因而需求加ESD保护器材。TMDS上需求使用专用的ESD保护器材，其他信号使用一般ESD。

二、HDMI接口PCB规划

a、阻抗的操控和布线注意事项
差分阻抗操控为 100 欧姆（+/-10%），单端走线操控 50 欧姆。依据PCB层叠与板厂沟通确认线宽和线距。

pcb规划的目的在于尽可能将非接连性阻抗最小化，然后消除反射并坚持信号完好。剩下的不可防止的非接连性应会集在一起，也便是说将这一区域的面积应坚持较小，并尽可能的紧密放置。这一主意便是将各个反射点会集在某个区域， 而不是将其分布在整个信号途径里。

可能发生非接连性的位置为：

1） HDMI连接器焊盘同信号线迹相遇处；
2） 信号线迹碰到过孔、电阻器组件盘或 IC 引脚处；
3） 信号对被分离以围绕一个物体布线的当地；

PCB规划处理这些问题详细方式方法如下：

1、使用完好的电源层和接地层来完成 100Ω 阻抗操控，以及电源噪声最小化。即差分走线下面应该是完好的参阅平面，尽量防止跨切割的状况出现。
2、尽可能使用尺寸最小的信号线过孔和HDMI连接器焊盘，由于其对 100 差动阻抗发生的影响较小。较大的过孔和焊盘可能会导致阻抗下降。引荐使用过孔8mil/16mil,或许8mil/18mil。
3、差分对信号需求对称布线，并始终坚持平行。
4、不允许在差分对之间放置任何器材或通孔, 即便信号是对称布线的。差分对之间的通孔可能会导致 emc搅扰性问题, 并形成阻抗不接连。
5、某些差分对高速信号需求串行耦合电容器，或串接ESD和电阻等器材，放置这样的元器需求对称。由于元器和连线之间会发生阻抗不接连性的问题。
6、过孔在阻抗方面会引入了巨大的不接连性。尽量将放置的通孔量减少到最小值, 并将过孔对称放置。
7、为了满足差分对的阻抗要求, 两个信号布线都需求在同一层上进行。在布线中添加过孔的数量也要相同。
8、差分线等长补偿方式首选蛇形绕线，而且蛇形绕线应放置在长度不匹配的原点。这可确保正负信号重量在首要部分同步传达。

a、ESD处理

ESD归于瞬态器材，也是一种保护器材，很短的时间内短路是能够的，添加ESD首要是为了防浪涌。在布局方面，ESD器材一定要靠近HDMI的端子放置，以确保ESD效果能发挥出来。但也不要放置太近，考虑工艺要求，防止在焊接HDMI座子的时分简单形成HDMI焊盘与ESD器材焊盘连锡的状况。间距为一个烙铁头的厚度即可。